Back Panel

Back Panel (Wafer Probe Card)

I circuiti back panel sono importanti nella fase finale di questo processo di produzione giocando un ruolo fondamentale nell’analisi e nella misurazione dei circuiti stampati integrati.

BACK PANEL (WAFER PROBE CARD)

Nella società High Tech di oggi i circuiti integrati semiconduttori sono essenziali. Sono presenti all’interno di una vasta gamma di prodotti, dalle semplici calcolatrici ai computer più veloci e di conseguenza la produzione di circuiti stampati back panel (wafer probe cards) è diventata un’industria importantissima coinvolgendo alcune delle tecnologie più avanzate del mondo. I circuiti back panel sono importanti nella fase finale di questo processo di produzione giocando un ruolo fondamentale nell’analisi e nella misurazione dei circuiti stampati integrati.

I Circuiti back panel (Probe card) sono costruiti con la tecnologia Multilayers. Solitamente questi PCB sono molto complessi, in quanto sono caratterizzati da altissimo numero di Layers (Fino a 80layers). Oltre a questo importante aspetto, le probe card presentano altre criticità quali : Spessore Finale del PCB molto elevato (8/10mm), Forature molto delicate (Press-fit), Finiture superficiali miste molto critiche (ENIG + Hard Gold), Controlli di impedenza stringenti e Finiture meccaniche delicate come Svasature/Bisellature ed altre lavorazioni speciali.

I Circuiti back panel (Probe card) sono costruiti con la tecnologia Multilayers. Solitamente questi PCB sono molto complessi, in quanto sono caratterizzati da altissimo numero di Layers (Fino a 80layers). Oltre a questo importante aspetto, le probe card presentano altre criticità quali : Spessore Finale del PCB molto elevato (8/10mm), Forature molto delicate (Press-fit), Finiture superficiali miste molto critiche (ENIG + Hard Gold), Controlli di impedenza stringenti e Finiture meccaniche delicate come Svasature/Bisellature ed altre lavorazioni speciali.

MAX LAYERS

MATERIALE

FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) -FR4 HTG – Laminati Halogen Free – Panasonic Megtron6 – ISOLA Astra MT – Nelco – Rogers – Poliammide – Ventec

DIMENSIONE MASSIMA

610 x 780 mm

INTERSPAZIO MINIMO

Standard: 0.085 mm
Custom: 0.050 mm

TOLLERANZA IMPEDENZA CONTROLLATA

Standard: +/- 10 %
Custom: +/- 5 %

SPESSORE RAME DI BASE

18-35-70 um

FINITURE SUPERFICIALI

Rame passivato ( OSP ) – Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Doratura Chimica ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) – Doratura elettrolitica – Argento chimico – Stagno chimico

SOLDER

Verde-blu-rosso-bianco-nero e trasparente. Alcuni colori sono disponibili anche in versione opaca e lucida

SERIGRAFIA

Bianca, nera, blu, gialla, rossa

FINITURA MECCANICA

Circuito stampato singolo
Circuito stampato in Pannello
Circuito stampato in quadrotto con testimoni
Quadrotto con pretagli V-Scoring
Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)
Lavorazioni ad altezza controllata
Bisellatura, Svasatura, Alesatura

Back Panel Back Panel

MERCATI DI APPLICAZIONE

Produzione Semiconduttori

Areonautico

Energetico

PDF FR4-S1000-2M