В современном обществе High Tech интегралъные схемы полупроводники имеют болшое значение. Они присутствуют в широком диапазоне продуктов, от простых калькуляторов до быстрых компьютеров и, следовательно, производство печатных плат back panel (wafer probe cards) стало очень важной отраслью которая интересует некоторых самых передовых технологий в мире.

Схемы back panel играют важную роль в заключительной стадии этого процесса производства играя ключевую роль в анализе и измерение печатных интегральных схем.

Схемы back panel (probe card) построены с тонкими листами полупроводникового материала. Стандартные листы или подложки обычно изготавлены из кремния и могут варьироваться от 5 cм (~ 2 a) до 20 cм (~ 8 in) диаметра и примерно 0,10 см (~ 0,04 дюйма) ширины.

Добыватъ от листа кремния схемы которые можно использовать и хранить электричество сложный процесс. Схема вставляется в кремнии чуть ниже поверхности и в этом лабиринте микроскопических схем текут электрические сигналы, таким же образом, как вода течет в речке. Чтобы взаимодействовать с внешним миром интегральной печатной плате, эти сигналы идут взад и вперед через металлических прокладок прикрепленных к поверхности листа (подложка). Способность создания электрического контакта с этими металлическими прокладками очень критическая и без какой-метода для создания этого контакта, интегральная схема не может быть использована.

Области применения

• авиационно-космический
• военный
• фотоэлектрическое
• промышленная электроника
• Силовая электроника: Оборудование для испытания