CIRCUITI STAMPATI MULTILAYER (Multistrato)
CIRCUITI STAMPATI MULTILAYER (Multistrato)
Produrre circuiti stampati multistrato richiede un alto livello di attenzione ai dettagli. Bisogna scegliere accuratamente i materiali, la sequenza da seguire per la costruzione e il corretto posizionamento delle lamine, assicurandosi che tutti gli strati siano correttamente registrati nei fori per evitare le deformazioni prodotte dal calore o dalla pressione.
Gli strati esterni del multilayer sono costituiti da lastre di tessuto di vetro pre- impregnato con resina epossidica non polimerizzato (prepreg ) e un foglio di rame sottile . La costruzione di un circuito multistrato può essere paragonato alla costruzione di un micro chip ma in macro formato con il vantaggio di poter utilizzare più componenti come condensatori, resistenze o dispositivi attivi incorporati nei substrati.
I circuiti stampati multistrato sono formati da un numero pari di strati (layer), tipicamente 4 o 6 ma per applicazioni o necessità particolari si può arrivare fino a 60 strati
Settori di Applicazione
60
FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) – Roger – Arlon –Taconic-Teflon- FR4 ceramici – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er – Laminati Halogen Free
640×570 mm
0.1 mm
0.075 mm
Standard: 0.05 mm
Custom: 0.025 mm
Standard: +/- 10 %
Custom: +/- 5 %
0.6-0.8-1.0-1.2-1.6-2.0-2.4-3.2 mm
18-35-70-105-140-170-200 um
Rame passivato ( OSP ) –Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Doratura Chimica ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) – Doratura elettrolitica – Argento chimico – Stagno chimico
Verde-blu-rosso-bianco-nero e trasparente. Alcuni colori sono disponibili anche in versione opaca e lucida.
Bianca, nera, blu, gialla, rossa