Produrre circuiti stampati multistrato richiede un alto livello di attenzione ai dettagli. Bisogna scegliere accuratamente i materiali, la sequenza da seguire per la costruzione e il corretto posizionamento delle lamine, assicurandosi che tutti gli strati siano correttamente registrati nei fori per evitare le deformazioni prodotte dal calore o dalla pressione.

Gli strati esterni del multilayer sono costituiti da lastre di tessuto di vetro pre- impregnato con resina epossidica non polimerizzato (prepreg ) e un foglio di rame sottile . La costruzione di un circuito multistrato può essere paragonato alla costruzione di un micro chip ma in macro formato con il vantaggio di poter utilizzare più componenti come condensatori, resistenze o dispositivi attivi incorporati nei substrati.

I circuiti stampati multistrato sono formati da un numero pari di strati (layer), tipicamente 4 o 6 ma per applicazioni o necessità particolari si può arrivare fino a 60 strati

Settori di Applicazione

• Elettronica di consumo
• Elettornica industriale
• Elettromedicale
• Automotive
• Aerospaziale
• Aeronautica
• Militare