CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA (Multilayer)
CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA (Multilayer)
La producción de circuitos impresos multicapa requiere un alto nivel de atención al detalle . Hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia para la construcción y la colocación correcta de las láminas, asegurándose de que todas las capas estén registradas correctamente en los orificios para impedir la deformación producida por el calor o la presión.
Las capas externas de la multicapa están hechas de láminas de tejido de vidrio pre- impregnado con resina epoxy ( prepreg ) y una lámina delgada de cobre . La construcción de un circuito de múltiples capas puede ser comparado a la construcción de un micro chip pero en formato macro, con la ventaja de poder utilizar más componentes tales como condensadores , resistencias o dispositivos activos incorporados en los sustratos.
Los circuitos impresos multicapa están formados por un número par de capas ( layers) , normalmente 4 o 6 , pero para aplicaciones particulares se puede llegar hasta 60 capas
Campos de Aplicación
60
FR4 – Laminados HTC (High Thermal Conductivity) – Roger – Arlon –Taconic-Teflon- FR4 ceramicos – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bajo Er – Laminados Halogen Free
640×570 mm
0.1 mm
0.075 mm
Estándar: 0.05 mm
Personalizado: 0.025 mm
Estándar: +/- 10 %
Personalizado: +/- 5 %
0.6-0.8-1.0-1.2-1.6-2.0-2.4-3.2 mm
18-35-70-105-140-170-200 um
Cobre Pasivado (OSP) – Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Dorado quimico (ENIG- ENIPIG-ASIG) – Dorado electrolitico – plata quimica – Estaño quimico
Verde; azul; rojo; blanco; negro y transparente. Algunos colores están disponibles en mate y brillante
Blanca; negra; azul; amarilla y roja