La producción de circuitos impresos multicapa requiere un alto nivel de atención al detalle . Hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia para la construcción y la colocación correcta de las láminas, asegurándose de que todas las capas estén registradas correctamente en los orificios para impedir la deformación producida por el calor o la presión.

Las capas externas de la multicapa están hechas de láminas de tejido de vidrio pre- impregnado con resina epoxy ( prepreg ) y una lámina delgada de cobre . La construcción de un circuito de múltiples capas puede ser comparado a la construcción de un micro chip pero en formato macro, con la ventaja de poder utilizar más componentes tales como condensadores , resistencias o dispositivos activos incorporados en los sustratos.

Los circuitos impresos multicapa están formados por un número par de capas ( layers) , normalmente 4 o 6 , pero para aplicaciones particulares se puede llegar hasta 60 capas

Campos de Aplicación

• Electrónica de consumo
• Electrónica industrial
• Electromédico
• Automotriz
• Aeroespacial
• Aeronáutica
• Militar