Circuitos Impresos de Aluminio (IMS – insulated Metal substrates)
Se componen de una base de placa de metal cubierta por una capa dieléctrica delgada (típicamente una capa de base de epóxido) y en este caso en lugar de utilizar el material de base habitual para el circuito (cerámica), se utiliza el aluminio como el portador para el cobre
Gracias a este tipo de estructura, el circuito impreso en aluminio (IMS) puede acomodar componentes solo en un lado del cobre y en la mayoría de las aplicaciones la placa de base está conectada a un disipador de calor para proporcionar refrigeración, generalmente utilizando grasa térmica y tornillos.
Para los circuitos impresos PCB con el núcleo metálico existen muchas combinaciones de espesor de aluminio, capa aislante y cobre y son adecuados para aplicaciones en las cuales la electrónica gestiona corrientes muy altas de varios cientos de amperios, con la necesidad de disipación térmica y robustez mecánica.
Campos de Aplicación
Aluminio IMS
Berquist – Ventec – KL Laminates – Isola- Zhejiang Huanzeng
1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
18-35-70-105-140-170-200 um
Cobre Pasivado (OSP) – Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Dorado quimico (ENIG- ENIPIG-ASIG) – Dorado electrolitico – plata quimica – Estaño quimico
Verde; azul; rojo; blanco; negro y transparente. Algunos colores están disponibles en mate y brillante
Blanca; negra; azul; amarilla y roja