3Dimensional Molded Interconnect (o Mechatronic Integrated) Device
De qué se trata →
Integración del PCB y la electrónica relacionados con la mecánica de la aplicación final.
Asociación ESSETI y Multiple Dimensions →
Gracias a una importante asociación establecida durante la feria Electronica 2016 en Mónaco de Baviera, con la empresa suiza Multiple Dimensions, hoy podemos decir que somos el primer y único fabricante de PCB que puede ofrecer en exclusiva la tecnología 3D-MID.
Con nuestros treinta años de conocimiento en la producción de circuitos impresos y nuestro personal altamente calificado seremos capaces de acompañarlos en la transición de la tecnología estándar a la tecnología 3D-MID.
Ventajas tecnología 3D-MID:
NOTA: Máxima corriente para estas aplicaciones: 2.3°