3Dimensional Molded Interconnect (o Mechatronic Integrated) Device

De qué se trata →
Integración del PCB y la electrónica relacionados con la mecánica de la aplicación final.

Asociación ESSETI y Multiple Dimensions →

Gracias a una importante asociación establecida durante la feria Electronica 2016 en Mónaco de Baviera, con la empresa suiza Multiple Dimensions, hoy podemos decir que somos el primer y único fabricante de PCB que puede ofrecer en exclusiva la tecnología 3D-MID.
Con nuestros treinta años de conocimiento en la producción de circuitos impresos y nuestro personal altamente calificado seremos capaces de acompañarlos en la transición de la tecnología estándar a la tecnología 3D-MID.

Ventajas tecnología 3D-MID:

• Miniaturización máxima Electrónica y PCB
• Eliminación de problemas de interconexión y eliminación del uso de PCB Flex
• Posibilidad de crear claves resistivas con relativa eliminación de teclas electro-mecánicas
• Máxima simplificación y optimización en la planificación y diseño de antenas y sistemas para el mundo de broadcasting y Automotive
• Posibilidad de marcar los productos sin limitación Ejemplo: Código de barras de QR, etc .
• Optimización colocación de componentes SMT – Ejemplo: posicionamiento LED para mejorar la difusión de la luz
• Reducción de los costes de la gestión del producto de la mano de obra

NOTA: Máxima corriente para estas aplicaciones: 2.3°

Póngase en contacto con nosotros para más información !!