BACK PANEL

В современном обществе High Tech интегралъные схемы полупроводники имеют болшое значение. Они присутствуют в широком диапазоне продуктов, от простых калькуляторов до быстрых компьютеров и, следовательно, производство печатных плат back panel (wafer probe cards) стало очень важной отраслью которая интересует некоторых самых передовых технологий в мире.

 

Схемы back panel играют важную роль в заключительной стадии этого процесса производства играя ключевую роль в анализе и измерение печатных интегральных схем.

 

Схемы back panel (probe card) построены с тонкими листами полупроводникового материала. Стандартные листы или подложки обычно изготавлены из кремния и могут варьироваться от 5 cм (~ 2 a) до 20 cм (~ 8 in) диаметра и примерно 0,10 см (~ 0,04 дюйма) ширины.

 

Добыватъ от листа кремния схемы которые можно использовать и хранить электричество сложный процесс. Схема вставляется в кремнии чуть ниже поверхности и в этом лабиринте микроскопических схем текут электрические сигналы, таким же образом, как вода течет в речке. Чтобы взаимодействовать с внешним миром интегральной печатной плате, эти сигналы идут взад и вперед через металлических прокладок прикрепленных к поверхности листа (подложка). Способность создания электрического контакта с этими металлическими прокладками очень критическая и без какой-метода для создания этого контакта, интегральная схема не может быть использована.

 

Области применения

  • авиационно-космический
  • военный
  • фотоэлектрическое
  • промышленная электроника
  • Силовая электроника: Оборудование для испытания
backpanel-03-1024x677

Max Layers

60

МАТЕРИАЛ

FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) -FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er – Laminati Halogen Free

максимальный размер

640×570 mm

МАКСИМАЛЪНЫЙ ПРОМЕЖУТОК

стандарт: 0.05 mm
Custom: 0.025 mm

КОНТРОЛИРУЕМЫЙ ДОПУСК ИМПЕДАНСА

стандарт: +/- 10 %
Custom: +/- 5 %

ТОЛЩИНА БАЗОВОГО МЕДИ

18-35-70 um

ПОВЕРХНОСТНАЯ ОБРАБОТКА

Хроматированная медъ ( OSP ) – Hot Air Levelling Lead Free HAL или Sn/Pb – Химическая позолота ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) – электролитическая позолота – химическое серебро – химическое олово

припой

Зеленый-сине-красно-белый-черный и прозрачный. Некоторые цвета также доступны в матовой и глянцевой версии.

СЕРИГРАФИЯ

Белая, черная, синая, желтая, красная

МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРОБОТКА

  • Единая печатанная схема
  • Печатанная плата в панеле
  • Печатанная плата в панеле с зонами поломки
  • панель с вырезами V-скоринг
  • Смешанная техника (Фрезерование и V- скоринг)
  • Обработки контролируемой высотой
  • Фаски, зенкование, развертывание

ПРИМЕРЫ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ

Нажмите кнопку, чтобы скачать каталог Esseti Circuiti
WordPress Video Lightbox