CIRCUITI STAMPATI RIGID FLEX

Si adattano dove nessun altro può e danno libertà “illimitata” nella geometria del dispositivo mantenendo densità di precisione e ripetibilità dei circuiti.

 

Uno dei grandi vantaggi del Rigid Flex è la possibilità di progettare il circuito che si dovrà poi adattare al dispositivo e non il contrario, quindi la costruzione di un apparecchio in base al circuito, infatti possono sostituire cablaggi e complicati componenti di assemblaggi fornendo un notevole risparmio senza una riduzione delle prestazioni.

 

I circuiti stampati Rigid Flex grazie alla loro caratteristica di poter essere piegati e posizionati nelle zone più strette hanno permesso al mercato la miniaturizzazione di molti dispositivi.

 

Settori di Applicazione

  • Aerospaziale
  • Automotive
  • Aeronautico
  • Applicazioni militari
  • Elettronica di consumo
  • Elettromedicale
semiflex-02

Materiale

FR4 – Polymide (e/o Kapton) – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er – Laminati Halogen Free – FR4 ad alta duttilità (semiflex) Laminati Halogen Free

Spessore rame di base

18um – 35um – 70um

Foro Minimo CNC

0.1 mm

Foro Minimo Laser

0.075 mm

Interspazio massimo

Standard: 0.05 mm
Custom: 0.025 mm

Tolleranza Impedenza Controllata

Standard: +/- 10 %
Custom: +/- 5 %

Finiture superficiali

Rame Passivato – Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Argento Chimico – Stagno Chimico

Solder

Verde-blu-rosso-bianco-nero e trasparente. Alcuni colori sono disponibili anche in versione opaca e lucida

Serigrafia

Bianca, nera, blu, gialla, rossa

Finitura Meccanica

  • Circuito stampato singolo
  • Circuito stampato in pannello
  • Circuito stampato in quadrotto con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)
  • Lavorazioni ad altezza controllata
  • Bisellatura, Svasatura, Alesatura

ESEMPI CAMPI DI APPLICAZIONE

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