MONOLAYER E BILAYER (Monofaccia – Doppiafaccia)

Si dice Monolayer quando il circuito stampato utilizza una sola faccia per la realizzazione delle piste. Il laminato impiegato è infatti materiale isolante con un lato solo di rame (nel circuito finito viene identificato come lato saldature o lato rame).

 

Nel caso del Bilayer il circuito stampato presenta i conduttori su due lati. Generalmente sono a fori metalizzati con solo rame oppure con rame rivestito in stagno, lega stagno-nichel, lega stagno-piombo. nichel-oro, etc. IN alcuni casi possono essere a fori non metalizzati

 

Settori di Applicazione

  • Elettronica di consumo: telecomandi, centraline, inverter
  • Elettronica industriale: centraline per macchine automatiche
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Materiale

CEM 1 – CEM 3 – CEM 3 TERMICO – FR4 TG 130-150-180-200 – Poliammide e Kapton – Roger – Arlon –Taconic – Teflon – Laminati con CTI>250 – FR4 con basso Er – FR4 ceramica- Laminati Halogen Free – Laminati semiflex

Spessore Materiale di base

0.6-0.8-1.0-1.2-1.6-2.0-2.4-3.2 mm

Spessore rame di base

18-35-70-105-140-170-200 um

Finiture superficiali

Rame passivato ( OSP ) – Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Doratura Chimica ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) – Doratura elettrolitica – Argento chimico – Stagno chimico

Solder

Verde-blu-rosso-bianco-nero e trasparente. Alcuni colori sono disponibili anche in versione opaca e lucida

Serigrafia

Bianca, nera, blu, gialla, rossa

Finitura Meccanica

  • Circuito stampato singolo
  • Circuito stampato in Pannello
  • Circuito in quadrotto con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)
  • Lavorazioni ad altezza controllata
  • Bisellatura, Svasatura, Alesatura

Esempi campi di applicazione

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