BACK PANEL (WAFER PROBE CARD)

Nella società High Tech di oggi i circuiti integrati semiconduttori sono essenziali. Sono presenti all’interno di una vasta gamma di prodotti, dalle semplici calcolatrici ai computer più veloci e di conseguenza la produzione di circuiti stampati back panel (wafer probe cards) è diventata un’industria importantissima coinvolgendo alcune delle tecnologie più avanzate del mondo.

 

I circuiti back panel sono importanti nella fase finale di questo processo di produzione giocando un ruolo fondamentale nell’analisi e nella misurazione dei circuiti stampati integrati.

 

I circuiti back panel (probe card) sono costruiti con fogli sottili di materiale semiconduttore. Fogli standard o wafer sono comunemente fatti di silicio e possono variare da 5 cm (~ 2 a) a 20 cm (~ 8 in) di diametro e sono approssimativamente 0,10 cm (~ 0,04 pollici) di spessore

 

Ricavare da un foglio di silicio circuiti che possono utilizzare e immagazzinare l’elettricità è un processo complesso. Il circuito è inserito nel silicio appena sotto la superficie e all’interno di questo labirinto microscopico di circuiti scorrono segnali elettrici, nello stesso modo in cui l’acqua scorre in un fiume. Per interagire con il mondo esterno del circuito stampato integrato, questi segnali vanno avanti e indietro attraverso pastiglie metalliche attaccate alla superficie del foglio (wafer). La capacità di fare contatto elettrico con queste pastiglie di metallo è molto critica e senza qualche metodo per fare questo contatto, il circuito integrato non può essere utilizzato.

 

Settori di Applicazione

  • Aerospaziale
  • Militare
  • Fotovoltaico
  • Elettronica industriale
  • Elettronica di potenza: apparecchiature per il test
backpanel-03

Max Layers

60

Materiale

FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) -FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er – Laminati Halogen Free

Dimensione Max

640×570 mm

Interspazio massimo

Standard: 0.05 mm
Custom: 0.025 mm

Tolleranza Impedenza Controllata

Standard: +/- 10 %
Custom: +/- 5 %

Spessore rame di base

18-35-70 um

Finiture superficiali

Rame passivato ( OSP ) – Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Doratura Chimica ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) – Doratura elettrolitica – Argento chimico – Stagno chimico

Solder

Verde-blu-rosso-bianco-nero e trasparente. Alcuni colori sono disponibili anche in versione opaca e lucida

Serigrafia

Bianca, nera, blu, gialla, rossa

Finitura Meccanica

  • Circuito stampato singolo
  • Circuito stampato in Pannello
  • Circuito stampato in quadrotto con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)
  • Lavorazioni ad altezza controllata
  • Bisellatura, Svasatura, Alesatura

Esempi campi di applicazione

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