BACK PANEL (Oblea de Silicio)

En la sociedad Hi Tech de hoy los circuitos integrados semiconductores son esenciales. Están presentes dentro de una amplia gama de productos, desde simples calculadoras hasta computadas super rapidas y por lo tanto la producción de circuitos integrados back panel (oblea de silicio) se ha convertido en una industria importante utilizando algunas de las tecnologías más avanzadas en el mundo.

 

Los circuitos back panel son importantes en la etapa final de este proceso de producción que juega un papel fundamental en el análisis y la medición de las placas de circuitos integrados.

 

Los circuitos back panel (oblea de silicio) se construyen con hojas delgadas de material semiconductor. Hojas o láminas estándar están comúnmente hechas de silicio y pueden variar de 5 cm (espesor de ~ 2 in) a 20 cm (~ 8 pulgadas) de diámetro y aproximadamente 0,10 cm (~ 0,04 pulgadas)

 

Obtener a partir de una hoja de silicio circuitos que puedan usar y almacenar la electricidad es un proceso complejo. El circuito se inserta en el silicio justo debajo de la superficie y en el interior de este laberinto microscópico de circuitos fluyen señales eléctricas, de la misma manera en la que el agua fluye en un río. Para interactuar con el mundo exterior del circuito integrado, estas señales van y vienen a través de almohadillas metálicas unidas a la superficie de la lámina (wafer). La capacidad de hacer contacto eléctrico con estas pastillas de metal es muy crítica y sin algún método para efectuarlo, el circuito integrado no se puede utilizar.

 

Áreas de aplicación

  • Aeroespacial
  • Militar
  • Energía fotovoltaica
  • Electrónica industrial
  • Electrónica de potencia: Equipo para pruebas
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Max Layers

60

Materiale

FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) -FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er – Laminati Halogen Free

Dimensione Max

640×570 mm

Interspazio massimo

Standard: 0.05 mm
Custom: 0.025 mm

Tolleranza Impedenza Controllata

Standard: +/- 10 %
Custom: +/- 5 %

Spessore rame di base

18-35-70 um

Finiture superficiali

Rame passivato ( OSP ) – Hot Air Levelling Lead Free HAL o Sn/Pb – Doratura Chimica ( ENIG- ENIPIG-ASIG ) – Doratura elettrolitica – Argento chimico – Stagno chimico

Solder

Verde-blu-rosso-bianco-nero e trasparente. Alcuni colori sono disponibili anche in versione opaca e lucida

Serigrafia

Bianca, nera, blu, gialla, rossa

Finitura Meccanica

  • Circuito stampato singolo
  • Circuito stampato in Pannello
  • Circuito stampato in quadrotto con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)
  • Lavorazioni ad altezza controllata
  • Bisellatura, Svasatura, Alesatura

Esempi campi di applicazione

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