TECNOLOGIA 3D –MID

3Dimensional Molded Interconnect (o Mechatronic Integrated) Device

 

De qué se trata →
Integración del PCB y la electrónica relacionados con la mecánica de la aplicación final.

 

Asociación ESSETI y Multiple Dimensions →

Gracias a una importante asociación establecida durante la feria Electronica 2016 en Mónaco de Baviera, con la empresa suiza Multiple Dimensions, hoy podemos decir que somos el primer y único fabricante de PCB que puede ofrecer en exclusiva la tecnología 3D-MID.
Con nuestros treinta años de conocimiento en la producción de circuitos impresos y nuestro personal altamente calificado seremos capaces de acompañarlos en la transición de la tecnología estándar a la tecnología 3D-MID.

Ventajas tecnología 3D-MID:

 

  • Miniaturización máxima Electrónica y PCB
  • Eliminación de problemas de interconexión y eliminación del uso de PCB Flex
  • Posibilidad de crear claves resistivas con relativa eliminación de teclas electro-mecánicas
  • Máxima simplificación y optimización en la planificación y diseño de antenas y sistemas para el mundo de broadcasting y Automotive
  • Posibilidad de marcar los productos sin limitación Ejemplo: Código de barras de QR, etc .
  • Optimización colocación de componentes SMT – Ejemplo: posicionamiento LED para mejorar la difusión de la luz
  • Reducción de los costes de la gestión del producto de la mano de obra

 

NOTA: Máxima corriente para estas aplicaciones: 2.3°

 

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Ejemplos de uso

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